全球首屈一指的芯片制造公司臺積電，正在研發(fā)更先進(jìn)的1.4nm芯片制程工藝。

臺積電在IEEE國際電子器件會議上公開了1.4nm制程工藝的研發(fā)成果。據(jù)報道，臺積電的1.4nm制程技術(shù)可能于2027至2028年間投入生產(chǎn)，名稱預(yù)計為A14。然而，從技術(shù)角度來看，A14節(jié)點可能不會運用垂直堆疊互補場效應(yīng)晶體管技術(shù)。盡管臺積電未透露該制程的量產(chǎn)時間及詳細(xì)參數(shù)，但有媒體推測，鑒于2nm于2025年量產(chǎn)，而N2P于2026年末起量產(chǎn)，那么1.4nm很可能于2027至2028年間投入生產(chǎn)。此外，臺積電已向蘋果展示了2納米芯片原型，該芯片預(yù)計將于2025年推出。其1.4納米的芯片也將接踵而至，預(yù)計將于2027年面世。金融時報稱，蘋果與臺積電密切合作，共同致力于開發(fā)和應(yīng)用2納米芯片技術(shù)。這項技術(shù)將在晶體管密度、性能和效率方面超越目前的3納米芯片。隨著臺積電下一代芯片技術(shù)的順利發(fā)展，他們已經(jīng)向蘋果和其他幾家重要客戶展示了臺積電的N2 2納米原型芯片的測試結(jié)果。

臺積電的1.4nm芯片預(yù)計將在未來幾年內(nèi)面世，讓我們期待它會給芯片行業(yè)帶來什么新的變革吧！如果你想了解更多關(guān)于芯片的信息，歡迎關(guān)注博主！