武漢，這座被譽(yù)為“光谷”的城市，再次迎來重大科技突破。近日，長飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目正式投產(chǎn)，標(biāo)志著全國最大的碳化硅晶圓廠在此落地。該項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過200億元，一期投資80億元，規(guī)劃年產(chǎn)36萬片6英寸碳化硅晶圓。長飛先進(jìn)的投產(chǎn)不僅填補(bǔ)了國內(nèi)高端半導(dǎo)體材料的空白，還將極大推動(dòng)武漢乃至全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從打下第一根樁到結(jié)構(gòu)封頂，僅用了不到10個(gè)月的時(shí)間，創(chuàng)造了百億級(jí)投資項(xiàng)目的新速度。該項(xiàng)目涵蓋芯片制造各個(gè)環(huán)節(jié)，包括薄膜淀積、離子注入、光刻、刻蝕等，將為武漢基地構(gòu)建全鏈條生產(chǎn)能力，加速通線量產(chǎn)。隨著這一項(xiàng)目的落地，武漢將有望成為國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn)基地，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展潮流。