如果是經(jīng)常玩游戲的人，對(duì)于手機(jī)的性能是比較在意的，但是，除了性能之外，散熱同樣也是不可忽視的， 不同的散熱帶來(lái)的性能體驗(yàn)上也是稍有不同的，因此有的時(shí)候我們也會(huì)留意散熱的配置了，那這次的紅米K70 Pro的冰封散熱面積是多大呢，下面就來(lái)給大家說(shuō)一下了。

紅米K70 Pro的冰封散熱面積是多大

5000mm2，紅米K70 Pro搭載全新的5000mm2冰峰循環(huán)冷泵，使處理器可以持續(xù)發(fā)揮高性能。

Redmi K70 Pro搭載了第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，并配備了LPDDR5X內(nèi)存和UFS 4.0閃存。性能十分強(qiáng)勁。

在這個(gè)散熱方面，采用了全新的5000mm2冰峰循環(huán)冷泵，使處理器可以持續(xù)發(fā)揮高性能。這個(gè)手機(jī)也是首次搭載冰封散熱系統(tǒng)，不僅采用自主研發(fā)的新散熱材料，還實(shí)現(xiàn)全局規(guī)劃的散熱方案，有望使手機(jī)散熱效果達(dá)到新的高度。這對(duì)游戲玩家尤為重要，能確保手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間高強(qiáng)度運(yùn)行時(shí)依然保持低溫，性能不會(huì)被限制。

Redmi K70 Pro不僅搭載了5000mm2超大不銹鋼環(huán)形冷泵，還擁有高性能石墨等多重散熱材料加持，最終經(jīng)小米實(shí)驗(yàn)室測(cè)試，它的熱擴(kuò)散速度是6000mm2VC均熱板的4倍。

值得一提的是，在常規(guī)散熱的基礎(chǔ)上，它還做到了AI精準(zhǔn)控溫，機(jī)身采用多重定向?qū)峒軜?gòu)以及AI擬合殼溫模型，硬件上通過(guò)隔熱孔、階梯減薄等措施，阻斷或干預(yù)核心熱量向邊框的傳遞，進(jìn)一步保障機(jī)身舒適握感。

尤其是為了釋放性能，Redmi K70 Pro采用了全新的狂暴引擎3.0，利用AI進(jìn)行更為精準(zhǔn)的性能控制，以達(dá)到性能和功耗表現(xiàn)更為平衡的目的。

總的來(lái)看，在這個(gè)散熱方面，大家是不用擔(dān)心的。